《中国车规级芯片产业白皮书》在北京经开区发布
• 更新时间：2023-12-06 •阅读
近日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会期间，《中国车规级芯片产业白皮书》正式在北京经开区（北京亦庄）发布。《中国车规级芯片产业白皮书》通过呈现中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况，梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车规级芯片企业布局情况。(示范区）
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