分享

收藏

点赞

  1. 主页 > 快讯

《中国车规级芯片产业白皮书》在北京经开区发布

近日,在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会期间,《中国车规级芯片产业白皮书》正式在北京经开区(北京亦庄)发布。《中国车规级芯片产业白皮书》通过呈现中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况,梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车规级芯片企业布局情况。(示范区)

未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明等材料,与我们联系,我们将及时沟通与处理。

加载中~

你可能也喜欢这些文章




稿
意见反馈0
商务合作

商务合作 扫码联系

返回顶部