据日媒消息，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉，该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。（中国汽车报）

12月27日，中汽协就《汽车座舱电子信息抬头显示器》、《锂离子电池全生命周期关键材料-隔膜孔隙率测试方法》、《锂离子电池全生命周期关键材料-极片中正极材料热稳定性测试方法》、《锂离子电池全生命周期关键材料-正极极片材料元素含量测试方法》等四项团体标准公开征求意见，旨在推动行业标准的制定和完善。（中国

近日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会期间，《中国车规级芯片产业白皮书》正式在北京经开区（北京亦庄）发布。《中国车规级芯片产业白皮书》通过呈现中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况，梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车

国产芯片公司在国产替代道路上的逆风前行