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云天励飞亮相2023世界人工智能大会 首次公开“天书”大模型动态

云天励飞在7月6日至8日举办的2023世界人工智能大会上展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天书”大模型的最新动态。“云天天书”基础大模型架构则包含三个层级:通用大模型、行业大模型、场景大模型。云天励飞基于算法开发平台和算法芯片化平台,并通过海量高质量数据预训练生产通用大模型;在通用大模型基础上,引入高质量行业数据,生产行业大模型;再在行业大模型基础上,通过细分场景数据微调研发场景大模型。

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