北京车展期间，大疆车载与高通联合发布了基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案，以及依托高通SA8775P芯片打造的高阶驾舱一体解决方案。这些方案均为业内首批落地，其中基于 SA8650P 的「成行平台」升级版与高配版配置，已有多个量产项目正在推进中，将于今年年内与消费者见面。

4月24日，华为发布智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，发布十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品，并宣布新一代鸿蒙座舱再次进化。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志介绍，自2019年华为智能汽车解决方案BU成立以来，累计研发投入300亿，研发人员达7000人。202